El HONOR Magic V2 se presentará a nivel global en IFA 2023 y este nuevo smartphone plegable llama mucho la atención debido a sus dimensiones, ya que estamos frente al smartphone plegable de tipo libro más delgado y liviano hasta la fecha. Esto último, en gran parte, es gracias a una bisagra que la joven firma china desarrolló para este smartphone.
Nueva bisagra
Zack Nelson, más conocido como Jerry Rig Everything, compartió un video en YouTube en donde muestra cómo está construido el HONOR Magic V2; en el video también se revelaron algunos de los secretos de la bisagra de este smartphone plegable.
Para empezar, la bisagra está fabricada con titanio súper ligero, la primera de su tipo, y este material otorga un equilibrio perfecto entre resistencia y peso.
Además, el cuerpo de la bisagra utiliza un tipo de acero patentado por HONOR, el cual le brinda mayor durabilidad y robustez al mecanismo de la bisagra del Magic V2.
Y por si eso fuera poco, este smartphone cuenta con la certificación de durabilidad de SGS, la cual asegura que la bisagra resistirá más de 400,000 pliegues (más de 10 años de vida útil con 100 pliegues diarios).
Y sí, con tan solo 4.7 mm de grosor (desplegado), 9.9 mm de grosor (plegado) y 231 gramos, el HONOR Magic V2 es el smartphone plegable de tipo libro más delgado y liviano hasta la fecha.
HONOR en IFA 2023
HONOR será la marca encargada de inaugurar IFA 2023 y la joven firma china dirá presente con su conferencia Unfold Tomorrow, en donde presentarán al Magic V2 así como también otros productos.
Esta conferencia será transmitida en vivo el viernes 01 de septiembre a las 10:00am (CEST, GMT+2), lo que quiere decir que serán las 3:00am a nivel local (hora del Perú, GMT -5).
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